삼성전자는 레거시(구형) 공정 제품을 중심으로 반도체 감산에 나선다고 30일 밝혔다.
DDR3(Double Data Rate3)와 DDR4 등의 제품이 감산 대상으로 알려졌기 때문이다.
가격이 상대적으로 낮고 신제품인 DDR5 출시로 고객 선호도가 낮아지면서 재고가 쌓인 제품들이며 악성 재고가 되기 전 삼성전자가 선제적으로 물량 조절에 나선 것으로 보인다.
30일 업계에 따르면 삼성전자의 메모리 D램 감산 제품은 DDR3·DDR4·LPDDR3(Low Power Double Data Rate3)·LPDDR4 등이다.
D램은 세대가 높아질수록 회로 선폭은 좁고, 반도체 소자의 집적도가 높아진다.
이 때문에 생산은 어렵지만 전력 효율이 높아지고 웨이퍼(원판) 한 장당 생산할 수 있는 칩의 개수도 늘어난다.
삼성전자는 지난 1997년에 DDR D램을 시작으로 2001년 DDR2, 2005년 DDR3를 잇따라 개발했다. 2011년에는 DDR4 D램을 선보였다.
현재 구 모델이 된 DDR3와 LPDDR3 등은 수요가 급감한 상황이다.
시장조사업체인 옴디아에 따르면 D램 시장의 DDR3 점유율은 지난해 기준 3%에 불과하며 올해와 내년에는 2% 수준으로 낮아지고 오는 2025년부터는 1%대를 기록할 전망이다.
범용 제품인 DDR4도 DDR5 출시 이후 점유율이 급격히 떨어지고 있다. DDR4는 지난해까지 D램 시장 점유율이 56%에 달했지만 올해는 36%로 낮아질 것으로 예측됐다.
내년에는 23%로 떨어지고 2025년부터는 한 자릿수를 기록할 것으로 예상된다.
모바일에 들어가는 LPDDR 역시 비슷한 흐름일 것으로 보인다.
대신 신제품인 DDR5의 점유율이 지난해 3%에서 올해 12%, 내년 27%로 빠르게 성장할 전망이다.
2027년에는 52%로 절반을 넘어설 것으로 예측됐다.
당장 서버용 DDR4는 내년 1분기 이후 DDR5로의 대규모 전환이 예정돼 있다. 인텔의 서버용 CPU(중앙처리장치) '4세대 제온'(코드명 사파이어래피즈)이 올해 양산되면 DDR5 주문이 급증할 것이라는 분석이다.
DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2배 이상의 성능이며 데이터 전송 속도도 7200Mbps로 확장될 전망이다.
삼성전자는 기존 DDR3 물량은 물론 DDR4까지 생산을 줄이고 DDR5 등 선단 공정에 집중한다는 전략이다.
재고가 쌓인 DDR3나 DDR4를 찾는 고객이 없을 경우 삼성전자가 모두 떠안고 손실처리해야 할 수도 있고 DDR5 출시로 수요가 줄어들 가능성이 큰 만큼 선제적으로 생산을 줄이겠다는 판단이다.
삼성전자는 지난 27일 열린 콘퍼런스콜에서 "반도체 생산량 조정은 중장기적으로 재고가 충분한 레거시 제품 중심으로 이뤄지고 있다"며 "하반기에도 생산을 탄력적으로 운영해 재고수준 정상화는 가속화될 것"이라고 설명했다.
한편 삼성전자는 반도체 감산 규모에 대해 구체적 언급은 없었지만 업계에서는 최대 25% 규모까지 생산물량이 줄어들 것으로 봤다.
대신증권은 삼성전자가 상반기 중으로 지난해 같은 기간보다 20~25% 수준의 웨이퍼 투입량을 감축할 것으로 내다봤다.
KB증권 역시 2분기 삼성전자 낸드(NAND) 생산량이 지난해 같은 기간보다 15% 줄어들고 D램도 3분기부터 20% 이상 감소할 것으로 추정했다.
위민복 대신증권 연구원은 "하반기 감산 규모는 시장 상황에 따라 중장기 수익성 극대화를 위한 방향으로 결정할 것"이라고 예측했다.
[사진= 삼성전자 반도체 생산라인 / 출처= 뉴스1]
