미국 정부가 이전의 대(對)중국 수출통제 조치 때 규정한 것보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 금지한다.
또 중국의 제재 우회를 막기 위해 중국은 물론 미국의 무기 수출이 금지된 21개국 등에 대한 반도체 및 반도체 장비 수출도 통제된다.
이와함께 미국은 중국으로 전달될 위험이 있는 국가 40여개국에 대한 수출에 추가적인 라이선스를 요구키로 했다.
상무부는 17일(현지시간) 이런 내용이 포함된 대중국 반도체 수출통제 조치를 추가로 발표했다.
지난해 10월 발표된 잠정 규정에 대한 최종 규정인 이번 조치는 ▲ AI칩 규제 강화 ▲ 제재 우회 차단 ▲ 중국기업 13곳 제재 대상 추가 등으로 구성됐다.
상무부는 우선 새 규칙에서 AI칩에 대한 '성능 밀도' 기준을 추가하고 내부 통신 속도 기준을 제외했다. 이를 통해 AI칩 수출통제의 초점을 성능에 맞추면서 기술적으로 제재를 우회하는 것을 차단했다.
이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800의 수출이 통제된다. 이 칩은 미국 기업인 엔비디아가 대중국 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100칩의 성능을 낮춘 제품으로 알려졌다.
상무부는 또 AI칩 제재 기준 바로 아래에 있는 일부 특정 칩을 수출할 경우 사전에 정부에 통지할 것도 요구했다.
이와 관련, 미국 정부 당국자는 미국 언론을 대상으로 진행한 사전 설명에서 "최고급 칩이 AI 모델 구동에 가장 적합하지만 이보다 다소 성능이 떨어지는 칩도 AI와 슈퍼컴퓨팅에 사용될 수 있다"고 설명했다고 블룸버그 통신이 전했다.
상무부는 업체들의 제재 우회 시도를 차단하기 위해 일종의 '회색지대' 활동에 대한 모니터링도 실시키로 했다.
상무부는 중국의 제재 우회를 차단하기 위해 중국이나 마카오는 물론 미국의 무기 금수 대상 국가에 위치한 기업에 대한 반도체 수출도 통제키로 했다. 모기업이 중국, 마카오, 미국의 무기 금수 대상 국가에 위치한 기업에 수출하기 위해서도 라이선스가 필요하다.
중국과 아프가니스탄, 러시아, 이라크, 벨라루스 등 미국 무기 판매가 금지된 국가 21곳에 대한 첨단 반도체 수출에는 이른바 '거부 추정의 원칙'이 적용된다.
이들 국가는 반도체 장비 판매도 제한된다고 상무부는 밝혔다.
상무부는 중국으로 재수출될 위험이 큰 40여개 국가로 수출할 때 추가로 라이선스를 받을 것을 요구키로 했다.
또 수출 통제 대상이 되는 반도체 제조 장비 유형도 추가해 반도체 제조 장비에 대한 수출 통제를 강화했다.
이와 함께 상무부는 '상하이 비렌 인텔리전트 테크놀로지'와 '무어 쓰레드 인텔리전트 테크놀로지'와 그 자회사 등 모두 13개 중국 업체를 블랙리스트(entity list)에 추가했다.
이 두 기업은 엔비디아의 잠재적인 경쟁업체라고 블룸버그 통신이 보도했다.
상무부는 "첨단 컴퓨팅 칩을 개발하는 이들 업체는 미국의 국가안보 및 이익에 반(反)하는 활동에 관여하는 것으로 나타났다"며 그 배경을 설명했다.
상무부는 다만 스마트폰, 컴퓨터, 전기차 등에 사용되는 상업용 반도체 칩에 대한 중국 판매는 허용키로 했다.
지나 러몬도 상무부 장관은 보도자료에서 "이번 규정은 수출통제의 효율성을 높이고 회피 경로를 차단할 것"이라고 말했다.
이번 조치는 지난해 발표한 수출 통제를 보완하기 위한 차원이라고 상무부는 설명했다.
앞서 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제(잠정 규정)를 발표했다.
구체적으로 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲ 18nm 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.
한국 기업의 경우는 최근 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)' 방식으로 미국 반도체 장비의 중국 공장 반입 등에 대해 무기한 제재 유예 조치를 받은 상태다.
나아가 한국 기업은 AI 칩을 생산하지 않고 있어 미국의 이번 조치에 직접적인 영향은 없다는 것이 한국 정부의 판단이다.
[사진출처=연합뉴스]
